华创热控申请IGBT芯片散热封装模块及封装方法专利，显著提升了IGBT芯片的散热效果
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2025-06-03 15:06:13
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金融界2025年6月3日消息，国家知识产权局信息显示，广东省华创热控科技有限公司申请一项名为“一种IGBT芯片散热封装模块及封装方法”的专利，公开号CN120072652A，申请日期为2025年04月。
专利摘要显示，本发明公开了一种IGBT芯片散热封装模块及封装方法，包括对IGBT芯片的背面进行清洁和预处理，在背面上刻蚀出微通道网络，利用化学气相沉积法，在内壁沉积石墨烯薄膜，形成热传导通道；制作微流体分配器，通过对位和键合技术，将微流体分配器与芯片背面连接，形成完整的冷却液循环通道；在所述IGBT芯片的正面，使用导电粘合材料固定在电路基板上，并与电路基板上的电路互连；使用封装材料对IGBT芯片和微流体分配器进行封装，获得IGBT集成模块；对IGBT芯片的结构特点，创新地集成了微流体散热系统和高效热传导通道，显著提升了IGBT芯片的散热效果和工作稳定性，延长了芯片的使用寿命。
来源：金融界
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