金融界2025年6月3日消息,国家知识产权局信息显示,连云港太平洋半导体材料有限公司取得一项名为“一种半导体级石英双拼板的制造装置”的专利,授权公告号CN222935312U,申请日期为2024年06月。
专利摘要显示,本实用新型属于半导体级石英玻璃制品加工制造领域,具体涉及一种半导体级石英双拼板的制造装置,包括工作台,所述工作台包括台面和支腿,所述工作台台面上设有水平移动轨道,所述水平移动轨道上设有两个相对运动的滑座,所述工作台两侧设有与该侧滑座配合驱动用的滑动轮,每个滑座上固定有固定夹具,两个固定夹具之间的一侧设有喷火装置,所述固定夹具包括安装在滑座上的石墨放置板,所述石墨放置板朝向喷火装置的一面设置为放置面,所述放置面上设有固定石英板的抵板和夹板,所述夹板倾斜设置,所述抵板水平放置。
来源:金融界