太平洋半导体取得半导体级石英双拼板制造装置专利，有效提升生产效率
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2025-06-03 15:06:21
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金融界2025年6月3日消息，国家知识产权局信息显示，连云港太平洋半导体材料有限公司取得一项名为“一种半导体级石英双拼板的制造装置”的专利，授权公告号CN222935312U，申请日期为2024年06月。
专利摘要显示，本实用新型属于半导体级石英玻璃制品加工制造领域，具体涉及一种半导体级石英双拼板的制造装置，包括工作台，所述工作台包括台面和支腿，所述工作台台面上设有水平移动轨道，所述水平移动轨道上设有两个相对运动的滑座，所述工作台两侧设有与该侧滑座配合驱动用的滑动轮，每个滑座上固定有固定夹具，两个固定夹具之间的一侧设有喷火装置，所述固定夹具包括安装在滑座上的石墨放置板，所述石墨放置板朝向喷火装置的一面设置为放置面，所述放置面上设有固定石英板的抵板和夹板，所述夹板倾斜设置，所述抵板水平放置。
来源：金融界
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