LG伊诺特、高丽大学校产学协力团申请智能IC基板等相关专利 含特定合金金属层
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2025-06-03 16:04:20
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金融界2025年6月3日消息，国家知识产权局信息显示，LG伊诺特有限公司;高丽大学校产学协力团申请一项名为“智能IC基板、包括该智能IC基板的智能IC模块和IC卡”的专利，公开号CN120092244A，申请日期为2023年10月。
专利摘要显示，根据实施例的智能IC基板包括：基材，基材包括第一表面以及与第一表面相对的第二表面；接合层，接合层设置在第一表面上；金属层，金属层设置在接合层上；以及镀层，镀层设置在金属层的一个表面上，其中，金属层包含铝(Al)‑铜(Cu)合金或铝(Al)‑铜(Cu)‑A合金。
来源：金融界
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