金融界2025年6月3日消息,国家知识产权局信息显示,苏州纳希微半导体有限公司取得一项名为“一种芯片测试工装等离子切割设备及方法”的专利,授权公告号CN119187792B,申请日期为2024年10月。
来源:金融界
上一篇:IPO研究 | 于2029年全球PCB行业产值预期达到964亿美元
下一篇:天津奇立软件申请移动式数据销毁系统专利,保证电压和电流同步稳定输出有效击穿电压