天合光能申请二极管芯片结温模拟测试专利，可提高二极管芯片选型适配效率
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2025-05-15 12:03:42
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金融界2025年5月15日消息，国家知识产权局信息显示，天合光能股份有限公司申请一项名为“二极管芯片的结温模拟测试方法、测试系统及存储介质”的专利，公开号CN119986290A，申请日期为2023年11月。
专利摘要显示，本申请提供一种二极管芯片的结温模拟测试方法、测试系统及存储介质，该二极管芯片的结温模拟测试方法，包括如下步骤：于脉冲电流信号下，测试确定二极管芯片的最高结温温度；其中，二极管芯片未经过灌胶封装。可以在对二极管芯片进行封装之前进行结温模拟测试，而不需要在将二极管芯片封装为接线盒之后进行结温模拟测试，可以大大提高二极管芯片选型和适配光伏组件的效率；同时，在设计端对二极管芯片进行结温模拟测试，还可以预留合适且准确的冗余量，降低二极管接线盒在光伏组件运行过程中的功能退化造成的失配。
天眼查资料显示，天合光能股份有限公司，成立于1997年，位于常州市，是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本217356.0162万人民币。通过天眼查大数据分析，天合光能股份有限公司共对外投资了21家企业，参与招投标项目5000次，财产线索方面有商标信息772条，专利信息3991条，此外企业还拥有行政许可44个。
来源：金融界
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