金融界2025年6月3日消息,国家知识产权局信息显示,西安美科思半导体技术有限公司取得一项名为“一种有效防护电子元器件的焊接装置”的专利,授权公告号CN222932096U,申请日期为2024年07月。
专利摘要显示,本申请涉及电子元器件领域,公开了一种有效防护电子元器件的焊接装置。本申请中,加热箱作为加热组件的热量来源,通过产生热量用于对电子元器件进行预热,加热垫则将加热箱产生的热量向自身上表面传递,托盘可以为电子元器件的放置提供位置,并导入部分热量对电子元器件进行预加热,并且能够避免加热垫直触电子元器件引起温度过高导致损坏,通过在该装置安装用于对电子元器件进行预加热的组件,时电子元器件达到与周围环境更接近的温度,减少其受到的焊接时的热冲击和热应力,尽量避免元器件发生热损伤或结构损坏的风险。
天眼查资料显示,西安美科思半导体技术有限公司,成立于2022年,位于西安市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析,西安美科思半导体技术有限公司专利信息5条,此外企业还拥有行政许可3个。
来源:金融界