金融界2025年6月3日消息,国家知识产权局信息显示,赛德半导体有限公司取得一项名为“一种小尺寸可折叠柔性超薄玻璃的强化治具”的专利,授权公告号CN222935328U,申请日期为2024年06月。
专利摘要显示,本实用新型属于玻璃加工治具领域,尤其涉及一种小尺寸可折叠柔性超薄玻璃的强化治具,它包括主架和以滑动连接的方式安装在主架内的承载板,承载板上端边缘处安装有挡板,主架内安装有位于承载板上侧的支杆,支杆上分别安装有位于主架内部的压轮和位于主架外部的旋钮,主架左右两端均设置有限位槽,支杆两端分别穿过两个限位槽,本实用新型放置玻璃时,将玻璃平铺在承载板上,玻璃一端与承载板上的挡板相抵,再推动承载板收回到主架内,承载板上的玻璃另一端将抵在压轮与承载板之间的间隙处,再通过旋钮控制压轮顺时针转动,在摩擦力作用下,即可由压轮将玻璃固定在承载板上,而逆时针转动压轮即可解除压轮对玻璃的固定功能。
天眼查资料显示,赛德半导体有限公司,成立于2020年,位于杭州市,是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本9444.4444万人民币。通过天眼查大数据分析,赛德半导体有限公司共对外投资了4家企业,财产线索方面有商标信息57条,专利信息72条。
来源:金融界