金融界 2025 年 5 月 15 日消息,国家知识产权局信息显示,苏州力生美半导体有限公司取得一项名为“一种基于 ASOP8 封装形态的反激式开关电源结构”的专利,授权公告号 CN222867679U,申请日期为 2024 年 4 月。
专利摘要显示,本实用新型提供一种基于 ASOP8 封装形态的反激式开关电源结构,包括第一载片台、第二载片台、第三载片台、引线脚、连接导线、粘片胶水、芯片和功率开关,以及密封所述第一载片台、所述第二载片台、所述第三载片台、所述引线脚、所述连接导线、所述粘片胶水、所述芯片和所述功率开关的塑封体;所述引线脚包括位于所述塑封体一侧的第一引脚、第二引脚、第三引脚、第四引脚以及第五引脚和位于所述塑封体另一侧的第六引脚、第七引脚以及第八引脚;所述导线用于所述芯片、所述功率开关以及所述引线脚的电连接;所述粘片胶用于固定所述芯片、所述功率开关于所述第一载片台或所述第二载片台或所述第三载片台上,本申请并通过合理的引脚功能布局实现最大散热要求以及最小化的干扰特性,使系统功能更为合理,更为可靠。
天眼查资料显示,苏州力生美半导体有限公司,成立于2013年,位于苏州市,是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析,苏州力生美半导体有限公司财产线索方面有商标信息3条,专利信息58条。
来源:金融界