苏州金琳芯半导体取得半导体用高温石英绝缘罩专利，增加外侧摩擦力方便操作
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2025-06-04 12:07:21
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金融界2025年6月4日消息，国家知识产权局信息显示，苏州金琳芯半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体用高温石英绝缘罩”的专利，授权公告号CN222939912U，申请日期为2024年07月。
专利摘要显示，本实用新型涉及石英绝缘罩技术领域，且公开了一种半导体用高温石英绝缘罩，包括触手区，所述触手区包括三角凹区，所述触手区的顶部固定连接有顶凸体，所述触手区的底部内侧固定连接有石英罩体，所述三角凹区设置于所述石英罩体的外侧壁中部，所述石英罩体的底部设置有连接区，所述连接区包括吸附件，所述吸附件的顶部固定连接于所述石英罩体的底部。通过触手区增加了外侧的摩擦力，方便操作人员在安装和维护过程中的操作，减少了滑落和操作失误的可能性，为操作人员提供了更好的抓力，使得操作更加精准和稳定，连接区的密封边能够提供良好的密封效果，阻挡外界杂质和灰尘的侵入，同时防止内部物质泄漏，维持了半导体生产环境的洁净和稳定。
天眼查资料显示，苏州金琳芯半导体科技有限公司，成立于2021年，位于苏州市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本518万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州金琳芯半导体科技有限公司财产线索方面有商标信息1条，专利信息18条，此外企业还拥有行政许可6个。
来源：金融界
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