金融界2025年6月4日消息,国家知识产权局信息显示,深圳宏芯宇电子股份有限公司取得一项名为“一种具有增大电流的电路板”的专利,授权公告号CN222940961U,申请日期为2024年08月。
专利摘要显示,本实用新型提供了一种具有增大电流的电路板,包括:导电层、绝缘层、通孔、盲孔、导电镀层、第一导电块和第二导电块,导电层包括电源层和信号层,电源层用于给整个电路板供电,电源层设有电源线路,信号层设有信号线路,任意相邻两个导电层中间均设有一个绝缘层;通孔贯穿整个电路板;本实用新型在电路板上设置盲孔,盲孔一端与电路板一表层导通,另一端导通信号线路并延伸至电源线路,盲孔孔壁设有导电镀层,实现电源层与信号层导通;盲孔内嵌入第一导电块,顶层或底层导电层外侧设置与第一导电块连接的第二导电块,进一步增大电源线路与信号线路之间的导通电流,避免出现负载不稳定、电源分配不均等情况,提高了电路板的电路的稳定性和性能。
天眼查资料显示,深圳宏芯宇电子股份有限公司,成立于2018年,位于深圳市,是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本46781.4084万人民币。通过天眼查大数据分析,深圳宏芯宇电子股份有限公司共对外投资了4家企业,参与招投标项目6次,财产线索方面有商标信息21条,专利信息275条,此外企业还拥有行政许可29个。
来源:金融界