安靠科技申请半导体装置及制造方法专利，提供具有小尺寸及细节距可堆叠半导体装置
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2025-06-05 09:34:51
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金融界2025年6月5日消息，国家知识产权局信息显示，安靠科技新加坡控股私人有限公司申请一项名为“半导体装置及制造方法”的专利，公开号CN120089642A，申请日期为2016年09月。
专利摘要显示，本发明提供一种半导体装置及制造方法。作为非限制性实例，本发明的各种态样提供一种具有小尺寸及细节距的可堆叠半导体装置以及其制造方法。
来源：金融界
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