6月5日,沪深两融数据显示,半导体(512480)获融资买入额1.44亿元,居两市第57位,当日融资偿还额1.75亿元,净卖出3102.59万元。
最近三个交易日,3日-5日,半导体(512480)分别获融资买入1.30亿元、1.17亿元、1.44亿元。
融券方面,当日融券卖出838.27万股,净卖出406.12万股。
来源:金融界
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