金融界2025年6月6日消息,国家知识产权局信息显示,日月光半导体制造股份有限公司取得一项名为“光电装置”的专利,授权公告号CN222952504U,申请日期为2024年07月。
专利摘要显示,本申请提出了一种光电装置,包括:光子集成芯片;光学部件,所述光学部件设置于所述光子集成芯片上,且设置有开口,所述光学部件透过所述开口,用于引导所述光子集成芯片发出的光信号。这样,光学部件设置于所述光子集成芯片上,避免固定光子集成芯片的粘合剂影响光学部件的精准位置,保证光学部件的稳定性;同时,设置开口,保证光的反射与传递效果。
来源:金融界