芯朋半导体取得一种芯片框架输送装置专利
创始人
2025-06-06 16:05:17
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金融界2025年6月6日消息,国家知识产权局信息显示,芯朋半导体科技(如东)有限公司取得一项名为“一种芯片框架输送装置”的专利,授权公告号CN119446995B,申请日期为2024年11月。

天眼查资料显示,芯朋半导体科技(如东)有限公司,成立于2020年,位于南通市,是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本819.67万人民币。通过天眼查大数据分析,芯朋半导体科技(如东)有限公司共对外投资了1家企业,专利信息90条,此外企业还拥有行政许可9个。

来源:金融界

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