消息称 SpaceX 跨界涉足半导体先进封装,拟自建 FOPLP 产能
创始人
2025-06-06 20:07:58
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IT之家 6 月 6 日消息,台媒《电子时报》昨日报道称,市场消息传出 SpaceX 跨界涉足半导体封装领域,拟于美国得克萨斯州建设自有 FOPLP(IT之家注:扇出型面板级封装)产能。

报道指出,目前 SpaceX 的卫星射频芯片、PMIC 由意法半导体 STMicroelectronics 封装,群创也分得一部分外溢订单,但 SpaceX 仍计划通过自有产能强化卫星领域垂直整合能力,实现对卫星系统各组件的更精准控制,在封装端降本增效

据悉 SpaceX 的 FOPLP 封装基板尺寸为业界最大的 700mm×700mm,这固然会因为更大翘曲风险等问题提升开发难度,但同时在能量产后进一步压低成本开销。

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