合肥宇隆申请 FPC 软板与 PCB 硬板的焊接工艺专利，提高焊接的可靠性和稳定性
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2025-05-15 15:33:31
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金融界 2025 年 5 月 15 日消息，国家知识产权局信息显示，合肥宇隆光电科技有限公司申请一项名为“一种 FPC 软板与 PCB 硬板的焊接工艺”的专利，公开号 CN119997389A，申请日期为 2024 年 12 月。
专利摘要显示，本发明公开了一种 FPC 软板与 PCB 硬板的焊接工艺。该方法针对现有 Hotbar 焊接技术中工艺参数依赖经验设定、预上锡及点 Flux 工艺缺乏优化的问题，提出了一种系统性的解决方案；本发明提高了 FPC 软板与 PCB 硬板焊接的可靠性和稳定性，降低了生产成本，具有良好的应用前景和分析。
天眼查资料显示，合肥宇隆光电科技有限公司，成立于2016年，位于合肥市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本12000万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥宇隆光电科技有限公司参与招投标项目5次，专利信息35条，此外企业还拥有行政许可20个。
来源：金融界
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