黑曼巴半导体申请用于半导体研磨单元的平整器检测设备专利，检测效率高
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2025-06-07 10:07:12
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金融界2025年6月7日消息，国家知识产权局信息显示，黑曼巴半导体（无锡）有限公司申请一项名为“一种用于半导体研磨单元的平整器的检测设备”的专利，公开号CN120095652A，申请日期为2025年04月。
专利摘要显示，本发明提供一种用于半导体研磨单元的平整器的检测设备，属于半导体研磨单元的平整器检测技术领域，包括中空底座，所述中空底座的上表面设置有安装架，且安装架设置有两个，两个所述安装架的内顶部均设置有激光干涉仪，所述中空底座的内部设置有传送机构，且传送机构上设置有夹持固定机构，且夹持固定机构设置有若干组，所述夹持固定机构包括方形安装块；通过设置的夹持固定机构，能够稳定的夹持固定平整器，继而顺利的将平整器移送至激光干涉仪处进行检测，接着在移送至第二个激光干涉仪之前，通过设置的翻转机构，能够将平整器翻转一百八十度，继而使得第二个激光干涉仪对平整器的另一个面进行检测，操作简单快捷，检测效率高。
天眼查资料显示，黑曼巴半导体（无锡）有限公司，成立于2019年，位于无锡市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，黑曼巴半导体（无锡）有限公司专利信息14条，此外企业还拥有行政许可3个。
来源：金融界
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