芯米半导体取得晶圆生产用微环境控制系统专利
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2025-06-07 10:07:14
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金融界2025年6月7日消息，国家知识产权局信息显示，芯米（厦门）半导体设备有限公司取得一项名为“一种晶圆生产时用微环境控制系统”的专利，授权公告号CN111787718B，申请日期为2020年06月。
天眼查资料显示，芯米（厦门）半导体设备有限公司，成立于2019年，位于厦门市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本3051.1642万人民币。通过天眼查大数据分析，芯米（厦门）半导体设备有限公司参与招投标项目10次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息79条，此外企业还拥有行政许可10个。
来源：金融界
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