英飞凌申请半导体装置专利，优化装置布局
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2025-05-15 16:07:11
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金融界2025年5月15日消息，国家知识产权局信息显示，英飞凌科技奥地利有限公司申请一项名为“具有主要装置区和电流传感器区的半导体装置”的专利，公开号CN119997530A，申请日期为2024年11月。
专利摘要显示，提供具有主要装置区和电流传感器区的半导体装置。主要装置区包括由布置在半导体衬底的第一主要表面的栅极沟槽局限的多个主要装置基元区。半导体装置还包括：电流传感器区，包括由布置在半导体衬底的第一主要表面的栅极沟槽局限的多个电流传感器基元区。半导体装置还包括布置在主要装置区和电流传感器区之间的界面区。界面区包括：第二导电型的屏蔽区，被布置在半导体衬底的第一主要表面，并且至少部分地覆盖局限所述多个主要装置基元区之一或所述多个电流传感器基元区之一的栅极沟槽之一的底部；第二导电型的另一区，被布置在半导体衬底的第一主要表面；和第一导电型的空隙区，被布置在半导体衬底的第一主要表面并且将屏蔽区与另一区分离。
来源：金融界
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