上海积塔半导体取得晶圆贴膜检测装置专利，大大提升产品的质量和准确性
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2025-06-07 12:35:51
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金融界2025年6月7日消息，国家知识产权局信息显示，上海积塔半导体有限公司取得一项名为“晶圆贴膜检测装置”的专利，授权公告号CN222951690U，申请日期为2024年08月。
专利摘要显示，本实用新型提供了一种晶圆贴膜检测装置，通过设置底座、支架机构、和检测器，所述底座上设置有托盘，所述托盘用于承载晶圆，所述晶圆边缘贴有晶圆贴片环，所述支架包括安装架，所述安装架悬置于所述托盘的上方，所述检测器安装于所述安装架上并悬置于所述托盘的上方，所述检测器能够向所述托盘的固定位置提供出射光并检测接反射光，以判断晶圆的贴膜是否在标准范围内，上述方案依据不同的材料的光反射强度的差异，通过检测晶圆固定位置的反射光强度，实时检测贴膜后的晶圆的晶圆贴片环与膜层的位置，及时发现膜层偏移的情况，大大提升产品的质量和准确性。
天眼查资料显示，上海积塔半导体有限公司，成立于2017年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1690740.3918万人民币。通过天眼查大数据分析，上海积塔半导体有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目1829次，财产线索方面有商标信息9条，专利信息1144条，此外企业还拥有行政许可192个。
来源：金融界
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