志圣科技申请阵列式流场结构专利 提升IC晶片的散热效果及效率
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2025-06-07 16:34:28
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金融界2025年6月7日消息，国家知识产权局信息显示，志圣科技(广州)有限公司申请一项名为“阵列式流场结构”的专利，公开号CN120111827A，申请日期为2023年12月。
专利摘要显示，本发明提供了一种阵列式流场结构，适用于一正压环境测试设备，该阵列式流场结构其包含一壳体、复数测试板、一热交换装置、至少一第一循环风扇组、一第一侧面风扇组以及一第二侧面风扇组，该壳体具有一压力腔室，该压力腔室划分有一作业区。该复数测试板设置于该作业区。热交换装置相对设置于该作业区。至少一第一循环风扇组设置于该作业区的一侧。一第一侧面风扇组以及一第二侧面风扇组分别设置于该作业区的两侧。本发明的阵列式流场结构对老化测试板上的IC晶片进行散热，能够提升IC晶片的散热效果及效率，并确保各个IC晶片的温度均匀性。
天眼查资料显示，志圣科技(广州)有限公司，成立于1994年，位于广州市，是一家以从事通用设备制造业为主的企业。企业注册资本1921万美元。通过天眼查大数据分析，志圣科技(广州)有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目11次，财产线索方面有商标信息17条，专利信息485条，此外企业还拥有行政许可11个。
来源：金融界
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