瀚思瑞半导体申请纳米铜烧结陶瓷基板及其制备方法专利，减少界面空洞的产生
创始人
2025-06-07 19:35:55
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金融界2025年6月7日消息，国家知识产权局信息显示，江苏瀚思瑞半导体科技有限公司申请一项名为“一种纳米铜烧结陶瓷基板及其制备方法”的专利，公开号CN120097747A，申请日期为2025年05月。
专利摘要显示，本发明公开了一种纳米铜烧结陶瓷基板及其制备方法，自上而下分别为铜片、连接焊片、陶瓷基板、连接焊片和铜片，依次堆叠形成夹心层结构，铜片内侧与连接焊片的连接面上通过磁控溅射设置有一层纳米铜颗粒，连接焊片两侧与铜片、陶瓷基板的连接面上通过丝网印刷有纳米铜膏。本发明的优点在于减少界面空洞的产生，提高剥离强度的同时降低烧结温度，采用无银烧结材料，降低制造成本与烧结时间。
天眼查资料显示，江苏瀚思瑞半导体科技有限公司，成立于2023年，位于南通市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏瀚思瑞半导体科技有限公司参与招投标项目7次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息6条，此外企业还拥有行政许可3个。
来源：金融界
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