中微半导体申请一种静电夹盘等相关专利，保证导热气体在静电夹盘表面均匀扩散_电子技术

中微半导体申请一种静电夹盘等相关专利，保证导热气体在静电夹盘表面均匀扩散

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2025-06-07 20:05:58

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金融界2025年6月7日消息，国家知识产权局信息显示，中微半导体设备（上海）股份有限公司申请一项名为“一种静电夹盘、下电极组件及等离子体处理装置”的专利，公开号CN120109070A，申请日期为2023年12月。

专利摘要显示，本发明提供一种静电夹盘、下电极组件及等离子体处理装置，其静电夹盘用于在等离子体处理装置中承载基片，其包括：绝缘层，其上表面与基片下表面相对，且内部设有电极；若干个相互连通的导气槽，其设置在所述绝缘层上表面；所述导气槽内设置有若干个贯穿所述绝缘层的通气孔；导气盖板，其设置在所述导气槽内，且位于所述通气孔上方，覆盖对应的通气孔；所述导气盖板内设有导气通道，所述导气通道连通所述通气孔与导气槽，使导热气体依次经过通气孔和导气通道传输至绝缘层和基片之间。本发明通过将设有若干个导气通孔的导气盖板覆盖在静电夹盘的通气孔上，保证了导热气体在静电夹盘的表面均匀扩散，同时也降低了导热气体在通气孔处放电的风险。

天眼查资料显示，中微半导体设备（上海）股份有限公司，成立于2004年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本62236.3735万人民币。通过天眼查大数据分析，中微半导体设备（上海）股份有限公司共对外投资了27家企业，参与招投标项目65次，财产线索方面有商标信息75条，专利信息1520条，此外企业还拥有行政许可72个。

来源：金融界

企业显示通气孔气体均匀扩散相关导体绝缘层静电专利导气夹盘

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