健鼎电子申请一种多层式电路板和制造方法专利 提升制作过程良率
创始人
2025-06-07 23:34:38
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金融界2025年6月7日消息，国家知识产权局信息显示，健鼎（无锡）电子有限公司申请一项名为“一种多层式电路板和制造方法”的专利，公开号CN120111776A，申请日期为2025年03月。
专利摘要显示，本发明涉及电路板技术领域，公开了一种多层式电路板和制造方法，电路板包括金属层、线路板结构、胶片和填充层；在实际使用时，本发明的多层式电路板通过“一填充层，填充于线路板结构与胶片之间”及“让第一铜层具有一第一厚度，让第二铜层具有一第二厚度，并且使第一厚度为第二厚度的至少四倍”的设置，使得本发明能够在提升线路板结构的性能时，同时能够通过填充层使得线路板结构在与金属层压合时，不容易因不同铜层间的厚度差而导致压力不均匀或是产生空隙，以提升本发明在制作过程中的良率。
天眼查资料显示，健鼎（无锡）电子有限公司，成立于2000年，位于无锡市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本34619万美元。通过天眼查大数据分析，健鼎（无锡）电子有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目54次，财产线索方面有商标信息5条，专利信息189条，此外企业还拥有行政许可151个。
来源：金融界
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