JCET 星科金朋韩国有限公司申请电子封装组件专利，改善电子封装效果
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2025-06-08 23:05:07
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金融界 2025 年 5 月 3 日消息，国家知识产权局信息显示，JCET 星科金朋韩国有限公司申请一项名为“电子封装组件和形成电子封装组件的方法”的专利，公开号 CN119905411A，申请日期为 2023 年 10 月。
专利摘要显示，本发明提供一种电子封装组件和一种形成电子封装组件的方法。该方法包括：提供具有前向表面和背向表面的封装基板；通过焊料凸块将背向导电块附接到封装基板的背向表面上；将封装基板装载在第一底部模具上，其中背向导电块面朝上，并利用第一顶部模具使背向导电块压抵第一底部模具，以使背向焊料凸块重新成形且使背向导电块的顶部表面彼此水平对准；通过前向焊料凸块将前向导电块附接到封装基板的前向表面上；将封装基板装载在第二底部模具上，其中前向导电块面朝上，并利用第二顶部模具使前向导电块压抵第二底部模具，以使前向焊料凸块重新成形且使前向导电块的顶部表面彼此水平对准。
来源：金融界
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