天芯互联取得一种封装结构专利，克服现有芯片封装过程中芯片安装时存在的缺陷
创始人
2025-06-09 11:36:43
0次
金融界2025年6月9日消息，国家知识产权局信息显示，天芯互联科技有限公司取得一项名为“一种封装结构”的专利，授权公告号CN222953094U，申请日期为2024年08月。
专利摘要显示，申请公开了一种封装结构，其中，所述封装结构包括：金属基板，所述基板一侧设置有至少一个凹槽；烧结连结层，设置于所述凹槽的底部；芯片，置于所述烧结连结层上，通过所述烧结连结层安装在其中一个对应所述凹槽内，其所述凹槽的深度大于或等于所述芯片以及所述烧结连结层的厚度。通过上述方式，克服现有芯片封装过程中芯片安装时存在的缺陷，能够耐受高温高压的工作环境，保证封装可靠性，满足生产需求，减少生产成本。
天眼查资料显示，天芯互联科技有限公司，成立于2012年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5543.163万人民币。通过天眼查大数据分析，天芯互联科技有限公司参与招投标项目727次，财产线索方面有商标信息17条，专利信息266条，此外企业还拥有行政许可16个。
来源：金融界
相关内容
热门资讯
业务创新 | 外汇电子化交易性...
文/中国银行金融市场部 宋云飞 甘宇明 岳一飞 邓宇 近年来，外汇市场电子化交易快速发展。随着市场需...
首钢集团申请低熔点镀层电阻点焊...
金融界2025年6月9日消息，国家知识产权局信息显示，首钢集团有限公司申请一项名为“一种低熔点镀层电...
银钯贴片电阻哪里有：银钯贴片电...
在电子元器件的庞大世界中，贴片电阻作为一种基础且关键的元件，广泛应用于各类电子设备之中，从我们日常使...
美光科技申请具有TSV的存储器...
金融界2025年6月9日消息，国家知识产权局信息显示，美光科技公司申请一项名为“具有TSV的存储器核...
长鑫科技申请写入补偿电路及存储...
金融界2025年6月9日消息，国家知识产权局信息显示，长鑫科技集团股份有限公司申请一项名为“写入补偿...
台创电子申请用于半导体加工的晶...
金融界2025年6月9日消息，国家知识产权局信息显示，苏州市台创电子有限公司申请一项名为“一种用于半...
中央通报：宝鸡市再生水利用率统...
典型案例 | 陕西省宝鸡铜川等市水资源管理粗放2025年5月，中央第四生态环境保护督察组督察陕西省发...
曼联引援瞄准维克托·约基雷斯：...
在足球转会市场这片没有硝烟的战场上，曼联的名字又一次被推上了风口浪尖。这一次，老特拉福德的目光投向了...
柳州芯力半导体申请基于SiC半...
金融界2025年6月9日消息，国家知识产权局信息显示，柳州芯力半导体科技有限公司申请一项名为“一种基...
联宇华电子申请基于机器视觉的芯...
金融界2025年6月9日消息，国家知识产权局信息显示，深圳联宇华电子有限公司申请一项名为“基于机器视...