天芯互联取得一种封装结构专利，克服现有芯片封装过程中芯片安装时存在的缺陷
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2025-06-09 11:36:43
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金融界2025年6月9日消息，国家知识产权局信息显示，天芯互联科技有限公司取得一项名为“一种封装结构”的专利，授权公告号CN222953094U，申请日期为2024年08月。
专利摘要显示，申请公开了一种封装结构，其中，所述封装结构包括：金属基板，所述基板一侧设置有至少一个凹槽；烧结连结层，设置于所述凹槽的底部；芯片，置于所述烧结连结层上，通过所述烧结连结层安装在其中一个对应所述凹槽内，其所述凹槽的深度大于或等于所述芯片以及所述烧结连结层的厚度。通过上述方式，克服现有芯片封装过程中芯片安装时存在的缺陷，能够耐受高温高压的工作环境，保证封装可靠性，满足生产需求，减少生产成本。
天眼查资料显示，天芯互联科技有限公司，成立于2012年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5543.163万人民币。通过天眼查大数据分析，天芯互联科技有限公司参与招投标项目727次，财产线索方面有商标信息17条，专利信息266条，此外企业还拥有行政许可16个。
来源：金融界
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