联宇华电子申请基于机器视觉的芯片贴片检测方法及系统专利，实现芯片检测精度和芯片检测效率的双重提升
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2025-06-09 14:05:14
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金融界2025年6月9日消息，国家知识产权局信息显示，深圳联宇华电子有限公司申请一项名为“基于机器视觉的芯片贴片检测方法及系统”的专利，公开号CN120107252A，申请日期为2025年05月。
专利摘要显示，本发明公开了基于机器视觉的芯片贴片检测方法及系统，利用CMOS工业相机，采集不同厂商的PCB板芯片贴片图片，获得原始图片数据集；对原始图片数据集进行人工标注和数据扩增，生成第一数据集和第二数据集；本发明设计了基于ResNet50的多任务网络，对第一数据集进行芯片分类与检测训练，获得芯片分类测试结果和芯片状态测试结果；之后，筛选，并对第二数据集进行轻量级YOLOv10模型训练，得出芯片缺陷测试结果，该发明实现了工厂对芯片类型和芯片缺陷的全方面检测，实现芯片检测精度和芯片检测效率的双重提升，提高工厂的自动化质量检测效率。
天眼查资料显示，深圳联宇华电子有限公司，成立于2013年，位于深圳市，是一家以从事橡胶和塑料制品业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳联宇华电子有限公司财产线索方面有商标信息5条，专利信息7条，此外企业还拥有行政许可12个。
来源：金融界
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