台创电子申请用于半导体加工的晶圆清洗设备及方法专利，显著提高清洗效率
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2025-06-09 14:34:25
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金融界2025年6月9日消息，国家知识产权局信息显示，苏州市台创电子有限公司申请一项名为“一种用于半导体加工的晶圆清洗设备及方法”的专利，公开号CN120109051A，申请日期为2025年03月。
专利摘要显示，本发明涉及半导体制造技术领域，公开了一种用于半导体加工的晶圆清洗设备及方法，包括安装架体，所述安装架体的内侧安装有储存箱，所述储存箱的顶部一侧连通有清洗箱，所述清洗箱的内侧通过轴承活动连接有传动轴，所述传动轴的外侧固定连接有多个转动轮，所述清洗箱的外侧安装有供于传动轴转动的电机，所述传动轴的一端固定连接有摆动杆，所述摆动杆的外侧转动安装有衔接轴。通过将气流精确的作用于晶圆表面及微孔区域，去除微孔中的气泡，确保清洗液能够充分进入微孔并清除其中的污物和污染物。该技术不仅显著提高了清洗效率，减少了因清洗不彻底而导致的缺陷，还能够有效提升晶圆的表面质量，降低后续工艺中的不良品率。
天眼查资料显示，苏州市台创电子有限公司，成立于2011年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2166万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州市台创电子有限公司专利信息9条，此外企业还拥有行政许可3个。
来源：金融界
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