上海新微技术研发中心申请一种三维集成芯片及其制备方法专利，制造成本低且工艺简单
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2025-06-09 19:36:18
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金融界2025年6月9日消息，国家知识产权局信息显示，上海新微技术研发中心有限公司申请一项名为“一种三维集成芯片及其制备方法”的专利，公开号CN120109024A，申请日期为2025年02月。
专利摘要显示，本发明公开一种三维集成芯片及其制备方法，涉及半导体封装技术领域。制备方法包括：制备多个第一模块；在多个第一模块的每个凸点上进行倒装处理以进行芯片贴装，以制备多个第二模块；对一个第二模块依次进行塑封处理、晶圆翻转，并对第二模块的玻璃衬底进行半导体工艺处理以及倒装处理，制备获得第三模块；将一个第一模块倒置于第三模块上，依次对第一模块中的玻璃衬底进行半导体工艺处理，以形成基底模块；将多个倒置的第二模块通过倒装处理层叠设置在基底模块上，制备获得三维集成芯片。本发明制备的三维集成芯片制造成本低且工艺简单。
天眼查资料显示，上海新微技术研发中心有限公司，成立于2013年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本144416万人民币。通过天眼查大数据分析，上海新微技术研发中心有限公司共对外投资了18家企业，参与招投标项目474次，财产线索方面有商标信息52条，专利信息685条，此外企业还拥有行政许可44个。
来源：金融界
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