晶合集成获得实用新型专利授权：“一种晶圆的晶边研磨装置及半导体制造设备”
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2025-06-10 03:35:21
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证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种晶圆的晶边研磨装置及半导体制造设备”，专利申请号为CN202420926070.9，授权日为2025年6月10日。
专利摘要：本实用新型涉及半导体技术领域，特别是涉及一种晶圆的晶边研磨装置及半导体制造设备，所述晶边研磨装置包括：载台，以承载晶圆；研磨架，位于所述载台的一侧；以及研磨头，连接于所述研磨架的输出端；其中，所述载台带动所述晶圆转动，所述研磨架带动所述研磨头在不同方向上移动，所述研磨头与所述晶圆的晶边接触以进行研磨。本实用新型结构简单，易于工业化量产应用，可快速精准调节晶圆的晶边研磨的距离和深度，使研磨之后的膜层更加平整，提升晶圆良率。
今年以来晶合集成新获得专利授权160个，较去年同期增加了5.96%。结合公司2024年年报财务数据，2024年公司在研发方面投入了12.84亿元，同比增21.41%。
数据来源：天眼查APP
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