意法半导体取得用于以光学树脂透镜形成模制接近度传感器的方法及结构专利
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2025-06-10 13:06:15
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金融界2025年6月10日消息，国家知识产权局信息显示，意法半导体(R&D)有限公司、意法半导体有限公司取得一项名为“传感器封装体”的专利，授权公告号CN113161318B，申请日期为2016年03月。
来源：金融界
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