金融界2025年6月10日消息,国家知识产权局信息显示,北京晶飞半导体科技有限公司取得一项名为“一种高功率激光吸收体”的专利,授权公告号CN222965415U,申请日期为2024年09月。
专利摘要显示,本申请涉及激光加工技术领域,具体涉及一种高功率激光吸收体,包括吸收本体、光吸收层、透光层、凸起,吸收本体的表面设有凹槽,凸起为多个,多个凸起置于凹槽的底部,光吸收层覆盖凸起,透光层覆盖光吸收层。本实用新型通过采用凹槽和多层光吸收结构,透光层允许激光光线通过并到达光吸收层,同时锥形凸起和颗粒结构使入射光线在凹槽内部被多次反射,逐渐衰减并被吸收。透光层限制激光在透光层和凸起之间,增强光吸收层对激光的吸收,使得高功率激光吸收体能够更高效地吸收激光能量,避免了光路干扰和不必要的反射,在激光加工技术领域具有良好的应用前景。
天眼查资料显示,北京晶飞半导体科技有限公司,成立于2023年,位于北京市,是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本141.1667万人民币。通过天眼查大数据分析,北京晶飞半导体科技有限公司参与招投标项目1次,专利信息15条,此外企业还拥有行政许可2个。
来源:金融界