鼎麓电子取得用于PCB板X-RAY透射钻孔机构专利，提高PCB板的钻孔质量
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2025-06-10 16:07:18
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金融界2025年6月10日消息，国家知识产权局信息显示，东莞市鼎麓电子科技有限公司取得一项名为“一种用于PCB板X-RAY透射钻孔机构”的专利，授权公告号CN222967162U，申请日期为2024年07月。
专利摘要显示，本实用新型涉及PCB板钻孔技术领域，尤其涉及一种用于PCB板X‑RAY透射钻孔机构，包括位于PCB板一侧的钻孔刀，PCB板另一侧设置有导向筒，导向筒设置有供钻孔刀导向进入的导向钻孔，导向筒的导向钻孔设置有供钻孔刀钻孔时穿过的料带；PCB板位于钻孔刀和导向筒之间，料带贴合至导向筒的导向钻孔，PCB板同时贴合料带，在钻孔时，钻孔刀穿过PCB板后，钻孔刀同时穿过料带进入到导向筒的导向钻孔，料带配合导向筒能够压住PCB板的孔位，钻孔刀穿过时，孔位不会产生变形，配合料带的缓冲，可减少毛刺的产生，提高PCB板的钻孔质量。
天眼查资料显示，东莞市鼎麓电子科技有限公司，成立于2015年，位于东莞市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，东莞市鼎麓电子科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息38条，此外企业还拥有行政许可6个。
来源：金融界
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