昆山金鹏电子申请一种多层高密度柔性电路板制备方法专利，大幅提升电路板可弯曲性与适应性
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2025-06-10 17:37:45
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金融界2025年6月10日消息，国家知识产权局信息显示，昆山金鹏电子有限公司申请一项名为“一种多层高密度柔性电路板的制备方法”的专利，公开号CN120129176A，申请日期为2025年03月。
专利摘要显示，本发明属于电路板技术领域，且公开了一种多层高密度柔性电路板的制备方法，选用聚酰亚胺(PI)作为基材，通过全自动电镀线在柔性基材表面均匀沉积一层铜箔，采用高性能聚酰亚胺(PI)作为基材，并利用飞秒激光钻孔机实现直径小于20μm、精度高达±1μm的微通孔连接，结合自动叠层设备与微通孔技术，将数十至上百层电路精确对位叠合，这种设计不仅大幅提升了电路板的可弯曲性与适应性，满足了柔性电子设备如可穿戴设备、柔性显示屏等对高柔韧性的需求，还实现了更高密度的电路集成，能够在有限空间内集成更多电路，提供更强功能。这有效克服了传统刚性电路板无法适应弯曲、折叠等变形需求的局限，使得电子设备能够进一步小型化、轻量化。
天眼查资料显示，昆山金鹏电子有限公司，成立于2002年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本12000万人民币。通过天眼查大数据分析，昆山金鹏电子有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目8次，专利信息72条，此外企业还拥有行政许可23个。
来源：金融界
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