挑战英伟达:谷歌携手联发科加速量产AI芯片
创始人
2025-12-17 14:07:04
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据消息,谷歌旗下AI芯片TPU近期需求爆发,为确保下一代产品供应,已将交给联发科的下一代“TPU v7e”芯片订单量翻倍。

谷歌TPU凭借卓越的能效比,不仅满足了内部庞大的算力需求,更吸引了大量外部客户的目光。面对激增的市场兴趣,谷歌决定扩充供应链体系,不再单纯依赖博通,而是引入联发科作为新的关键合作伙伴,以应对供不应求的局面。

最新消息称为确保产能无虞,谷歌已向联发科追加了大量订单。具体而言,谷歌将原本预定交给联发科的下一代“TPU v7e”芯片订单量直接翻倍。

这一动作表明,谷歌正急于通过多元化供应商策略来降低风险,而联发科在Google AI芯片版图中的地位正急剧上升,预计将从这波追加订单中获得巨额收益。

该媒体指出谷歌选择“双供应商”策略(博通 + 联发科)背后有着深层的战术考量。目前制约AI芯片出货的核心瓶颈在于台积电的 CoWoS 先进封装产能。

谷歌通过分散订单,可以利用联发科与台积电长期以来的紧密合作关系,更高效地争取到稀缺的CoWoS配额及先进制程产能。这种策略将显著缩短下一代 TPU v7e 的上市时间,帮助谷歌更充足的底气挑战英伟达。

谷歌TPU的市场统治力已得到重量级客户的背书。博通 CEO Hock Tan 在近期财报会议上证实,AI独角兽 Anthropic 已签署了一项价值高达100亿美元的协议,用于部署基于 TPU 的机架级基础设施。

此外,科技巨头Meta也在积极探索引入TPU,以降低总拥有成本(TCO)。尽管短期内无法撼动英伟达的霸主地位,但在定制化芯片(ASIC)这一细分领域,谷歌 TPU 已掌控了一定的影响力。

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