苏州能讯申请芯片共晶烧结压接方法等专利，操作更加方便
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2025-06-10 17:38:47
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金融界2025年6月10日消息，国家知识产权局信息显示，苏州能讯高能半导体有限公司申请一项名为“芯片共晶烧结的压接方法、装置及电子设备”的专利，公开号CN120127014A，申请日期为2023年12月。
专利摘要显示，本发明提供了一种芯片共晶烧结的压接方法、装置及电子设备，接收用户发出的第一指令和第二指令；根据第一指令拾取亲磁金属薄片，并将亲磁金属薄片放置在预组装基板的芯片上，得到组装后的基板；其中，预组装基板由下至上依次包括：预设基板、预成型焊片和芯片；根据第二指令，将组装后的基板放置在预设磁性工装内，以通过磁性工装内的磁铁的磁力吸附亲磁金属薄片，以压接芯片；该方式在芯片表面放置亲磁金属薄片，通过磁性工装内磁铁的磁力吸住亲磁金属薄片，从而实现烧结时对芯片进行施加压力，亲磁金属薄片的加工难度小，且可以自动拾取，不需要人工介入，操作更加方便，可以有效避免芯片表面被划伤。
天眼查资料显示，苏州能讯高能半导体有限公司，成立于2011年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本40284.5万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州能讯高能半导体有限公司共对外投资了9家企业，参与招投标项目14次，财产线索方面有商标信息22条，专利信息306条，此外企业还拥有行政许可15个。
来源：金融界
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