中微半导体取得用于拆装半导体处理装置绝缘窗口的治具专利，提高了拆装绝缘窗口的便捷性
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2025-06-10 22:35:03
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金融界2025年6月10日消息，国家知识产权局信息显示，中微半导体设备（上海）股份有限公司取得一项名为“一种治具”的专利，授权公告号CN222966070U，申请日期为2024年07月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种治具，用于拆装半导体处理装置中的绝缘窗口，其包括：主体环件，其内径大于等于绝缘窗口的外径，可以套设在绝缘窗口的周向；定位件，其间隔设置在主体环件下表面，且与内衬顶部的定位孔对应；若干个固定卡塞，其具有沿主体环件径向延伸的固定厚度，且间隔固定在主体环件的内侧；至少一个调节卡塞，其安装在主体环件的内侧，可沿主体环件的径向移动；吊装件，其与主体环件固定连接；所述固定卡塞和调节卡塞可以抵住所述绝缘窗口周向的侧壁，调节所述调节卡塞在主体环件上的径向位置，实现所述绝缘窗口与内衬的同心安装，同时提高了拆装绝缘窗口的便捷性。
天眼查资料显示，中微半导体设备（上海）股份有限公司，成立于2004年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本62236.3735万人民币。通过天眼查大数据分析，中微半导体设备（上海）股份有限公司共对外投资了27家企业，参与招投标项目65次，财产线索方面有商标信息75条，专利信息1525条，此外企业还拥有行政许可72个。
来源：金融界
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