信利半导体取得一种FPC绑定结构专利 大大提高了FPC的抗拉强度
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2025-06-11 12:08:25
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金融界2025年6月11日消息，国家知识产权局信息显示，信利半导体有限公司取得一项名为“一种FPC绑定结构”的专利，授权公告号CN222967139U，申请日期为2024年07月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种FPC绑定结构，涉及电子器件领域，其包括玻璃基板和FPC，玻璃基板上设置有接线区，FPC上设置有绑接端，绑接端通过导电胶压接在接线区，使得FPC与玻璃基板上的接线区电性绑定，玻璃基板位于接线区的两侧设有金属涂层，绑接端的两侧设有延伸部，延伸部与金属涂层粘接，保护纸覆盖玻璃基板与FPC的绑定位；本实用新型在FPC受到拉扯力时，保护纸先抵抗拉扯，配合金属涂层与FPC上延伸部的粘接，达到双层抵抗的目的，大大提高了FPC的抗拉强度，避免FPC从玻璃基板上断裂、脱落，保证了FPC与玻璃基板的绑定稳定性，确保了电子显示产品的可靠性，提高了电子产品的质量，适用于窄边FPC的绑定。
天眼查资料显示，信利半导体有限公司，成立于2000年，位于汕尾市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本49830万美元。通过天眼查大数据分析，信利半导体有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目66次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息2516条，此外企业还拥有行政许可408个。
来源：金融界
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