博茵微电子申请缓解片内电压降方法专利，有效缓解低层金属电阻过大导致的电压降超标问题
创始人
2025-06-11 13:09:06
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金融界2025年6月11日消息，国家知识产权局信息显示，博茵微电子（北京）有限公司申请一项名为“一种电源网络预留低层金属布线资源缓解片内电压降方法”的专利，公开号CN120124585A，申请日期为2025年02月。
专利摘要显示，本发明的目的是提供一种电源网络预留低层金属布线资源缓解片内电压降方法，该方法包括：在芯片布局阶段预留底层金属资源的部署区域；修正所述部署区域；在布线完成后根据芯片分析结果在所述部署区域使用所述金属资源。本发明在布局布线和时钟树综合阶段，预留低层金属布线资源用于联通相邻标准单元的供电轨道，从而在芯片设计后期通过灵活启用这些预留布线资源，有效缓解低层金属电阻过大导致的电压降超标问题。
天眼查资料显示，博茵微电子（北京）有限公司，成立于2023年，位于北京市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，博茵微电子（北京）有限公司专利信息1条，此外企业还拥有行政许可1个。
来源：金融界
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