金融界2025年6月11日消息,国家知识产权局信息显示,无锡惠润微半导体科技有限公司取得一项名为“一种绝缘隔离半导体器件”的专利,授权公告号CN222966124U,申请日期为2024年08月。
专利摘要显示,本实用新型涉及一种绝缘隔离半导体器件,属于半导体技术领域,包括下壳,所述下壳上侧设置有对半导体防护的防护结构,所述下壳上侧右端设置有与防护结构卡接的卡接结构;所述防护结构包括固定连接在所述下壳内壁上侧的两个直线滑轨、滑动连接两个所述直线滑轨之间的上壳和开设在所述上壳右侧表面的通孔;所述卡接结构包括固定连接在所述下壳上侧右端的固定板、固定连接在所述固定板靠近上壳一侧的弹簧和套设在所述弹簧内壁的卡杆。该绝缘隔离半导体器件,通过上壳卡入下壳内部时利用卡杆配合弹簧弹性作用卡入通孔内,实现下壳和上壳卡接固定,方便后期的拆卸便于半导体拿取。
天眼查资料显示,无锡惠润微半导体科技有限公司,成立于2024年,位于无锡市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析,无锡惠润微半导体科技有限公司专利信息6条,此外企业还拥有行政许可3个。
来源:金融界