金融界2025年6月11日消息,国家知识产权局信息显示,苏州芯慧联半导体科技有限公司取得一项名为“一种基板固定装置”的专利,授权公告号CN222966106U,申请日期为2024年07月。
专利摘要显示,本实用新型公开一种基板固定装置,属于半导体板级封装设备技术领域,包括:支撑平台;吸附平台,吸附平台固接在支撑平台顶部;基板压边机构,基板压边机构包括四个压条,四个压条分别设置在吸附平台的四周,支撑平台上设置有第一升降组件,第一升降组件的输出端与四个压条相连接并用于驱动四个压条升降。本实用新型通过四个压条及吸附平台,将基板保持在固定位置上,保证基板能够充分贴合吸附平台,进而便于进行后续的工艺流程,确保基板工艺的完整性。
天眼查资料显示,苏州芯慧联半导体科技有限公司,成立于2019年,位于苏州市,是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本13125万人民币。通过天眼查大数据分析,苏州芯慧联半导体科技有限公司共对外投资了12家企业,参与招投标项目21次,财产线索方面有商标信息38条,专利信息52条,此外企业还拥有行政许可21个。
来源:金融界