苏州芯慧联半导体取得基板固定装置专利，保证基板充分贴合吸附平台
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2025-06-11 14:35:30
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金融界2025年6月11日消息，国家知识产权局信息显示，苏州芯慧联半导体科技有限公司取得一项名为“一种基板固定装置”的专利，授权公告号CN222966106U，申请日期为2024年07月。
专利摘要显示，本实用新型公开一种基板固定装置，属于半导体板级封装设备技术领域，包括：支撑平台；吸附平台，吸附平台固接在支撑平台顶部；基板压边机构，基板压边机构包括四个压条，四个压条分别设置在吸附平台的四周，支撑平台上设置有第一升降组件，第一升降组件的输出端与四个压条相连接并用于驱动四个压条升降。本实用新型通过四个压条及吸附平台，将基板保持在固定位置上，保证基板能够充分贴合吸附平台，进而便于进行后续的工艺流程，确保基板工艺的完整性。
天眼查资料显示，苏州芯慧联半导体科技有限公司，成立于2019年，位于苏州市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本13125万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州芯慧联半导体科技有限公司共对外投资了12家企业，参与招投标项目21次，财产线索方面有商标信息38条，专利信息52条，此外企业还拥有行政许可21个。
来源：金融界
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