信利半导体取得固定插PIN类LCD焊接孔专利，避免出现焊接连锡现象
创始人
2025-06-11 20:36:48
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金融界2025年6月11日消息，国家知识产权局信息显示，信利半导体有限公司取得一项名为“一种PCB上固定插PIN类LCD的焊接孔”的专利，授权公告号CN222967157U，申请日期为2024年04月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种PCB上固定插PIN类LCD的焊接孔，包括PCB，所述PCB设置有若干个焊接圆孔，所述焊接圆孔的内径为0.6mm，其外径为1.0mm，所述焊接圆孔的内径与外径之间为露铜金属，所述焊接圆孔左右两边的露铜金属设置有倒直角。通过在焊接圆孔的露铜金属上的左右两端设置倒直角，加大了量焊盘孔的相邻间距，避免LCD的PIN的PITCH较小时，避免出现焊接连锡现象，使插PIN LCD能够安全的焊接固定在PCB上。
天眼查资料显示，信利半导体有限公司，成立于2000年，位于汕尾市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本49830万美元。通过天眼查大数据分析，信利半导体有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目66次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息2516条，此外企业还拥有行政许可408个。
来源：金融界
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