瑟德莱伯申请半导体晶圆片边缘研磨装置专利，能有效提高使用的安全性
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2025-06-12 11:37:44
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金融界2025年6月12日消息，国家知识产权局信息显示，瑟德莱伯（嘉兴）科技智造有限公司申请一项名为“半导体晶圆片边缘研磨装置”的专利，公开号CN120116076A，申请日期为2025年03月。
专利摘要显示，本发明涉及半导体晶圆片生产设备技术领域，具体的说是半导体晶圆片边缘研磨装置，包括支撑座、安装结构、研磨轮、驱动结构、防护结构、滑架、定位结构、放置结构、冷却结构、导向座、电动推杆和集水盒，在使用的过程中能够将晶圆片放置到放置结构上进行放置，然后便可通过定位结构对晶圆片进行定位，当定位结构完成对晶圆片的定位后其会偏离晶圆片的两侧，因此能够在拿取和放置晶圆片时避免晶圆片和定位结构之间发生磕碰而受损，从而有效的提高了使用的安全性，通过安装结构能够对多个研磨轮进行安装，当其中一个研磨轮需要进行更换时能够快速的使另一个研磨轮位于需要更换的研磨轮的位置，从而实现了研磨轮的快速更换，提高了加工的效率。
天眼查资料显示，瑟德莱伯（嘉兴）科技智造有限公司，成立于2022年，位于嘉兴市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，瑟德莱伯（嘉兴）科技智造有限公司参与招投标项目1次，专利信息5条。
来源：金融界
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