莱普科技取得便于芯片定位的打标机专利 简化结构实现芯片快速打标
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2025-06-12 12:05:22
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金融界2025年6月12日消息，国家知识产权局信息显示，成都莱普科技股份有限公司取得一项名为“一种便于芯片定位的打标机”的专利，授权公告号CN222957737U，申请日期为2024年07月。
专利摘要显示，本申请公开了一种便于芯片定位的打标机，用于芯片的打标，包括推送机构、打标机和输送轨道。推送机构用于推送所述芯片。打标机用于所述芯片的打标。输送轨道包括沿第一方向依次排布的进料端、打标部和出料端，所述进料端连接所述推送机构，用于所述芯片的进料，所述出料端连接所述推送机构，用于所述芯片的出料，所述打标件设置于所述打标部，用于所述芯片的打标。其中，所述第一方向和所述芯片的厚度方向相互垂直。通过推送机构直接将芯片推送至输送轨道，在输送轨道上进行打标，减少了中间类似抓手的移动设备，简化结构的同时实现芯片的快速打标，节约了成本，提高芯片的打标效率。
天眼查资料显示，成都莱普科技股份有限公司，成立于2003年，位于成都市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4818万人民币。通过天眼查大数据分析，成都莱普科技股份有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目124次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息99条，此外企业还拥有行政许可37个。
来源：金融界
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