莱普科技取得便于芯片定位的打标机专利简化结构实现芯片快速打标_电子技术

莱普科技取得便于芯片定位的打标机专利简化结构实现芯片快速打标

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2025-06-12 12:05:22

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金融界2025年6月12日消息，国家知识产权局信息显示，成都莱普科技股份有限公司取得一项名为“一种便于芯片定位的打标机”的专利，授权公告号CN222957737U，申请日期为2024年07月。

专利摘要显示，本申请公开了一种便于芯片定位的打标机，用于芯片的打标，包括推送机构、打标机和输送轨道。推送机构用于推送所述芯片。打标机用于所述芯片的打标。输送轨道包括沿第一方向依次排布的进料端、打标部和出料端，所述进料端连接所述推送机构，用于所述芯片的进料，所述出料端连接所述推送机构，用于所述芯片的出料，所述打标件设置于所述打标部，用于所述芯片的打标。其中，所述第一方向和所述芯片的厚度方向相互垂直。通过推送机构直接将芯片推送至输送轨道，在输送轨道上进行打标，减少了中间类似抓手的移动设备，简化结构的同时实现芯片的快速打标，节约了成本，提高芯片的打标效率。

天眼查资料显示，成都莱普科技股份有限公司，成立于2003年，位于成都市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4818万人民币。通过天眼查大数据分析，成都莱普科技股份有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目124次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息99条，此外企业还拥有行政许可37个。

来源：金融界

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