中微半导体申请半导体处理设备及其气体分配装置专利，提高混合的均匀性
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2025-06-13 13:15:03
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金融界2025年6月13日消息，国家知识产权局信息显示，中微半导体设备（上海）股份有限公司申请一项名为“半导体处理设备及其气体分配装置”的专利，公开号CN120140546A，申请日期为2023年12月。
专利摘要显示，一种半导体处理设备及其气体分配装置，气体分配装置包含外部管体和嵌套设置在外部管体的顶部开口内的环形衬套，外部管体的内部作为主气道，外部体体的内壁上的第一环状凹槽和衬套的外壁上的第二环状凹槽共同组成环形匀气腔，匀气腔与进气通道连通，第二环状凹槽的下端为匀气环，匀气环上的多个匀气通孔分别连通环形匀气腔和主气道，来自进气口的气体和来自匀气腔的气体在主气道中进行充分混合，提高混合的均匀性和气流分布的均匀性。衬套的匀气环和外部体之间预留间隙通道，间隙通道令匀气腔的底部始终与主气道连通，避免气体残留在匀气腔的底部影响后续制程工艺，从而避免对基片造成不良影响。
天眼查资料显示，中微半导体设备（上海）股份有限公司，成立于2004年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本62236.3735万人民币。通过天眼查大数据分析，中微半导体设备（上海）股份有限公司共对外投资了27家企业，参与招投标项目65次，财产线索方面有商标信息75条，专利信息1541条，此外企业还拥有行政许可72个。
来源：金融界
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