华为申请一种芯片封装结构、制作方法及电子设备专利，提高芯片封装结构的可靠性
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2025-06-13 13:39:19
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金融界2025年6月13日消息，国家知识产权局信息显示，华为技术有限公司申请一项名为“一种芯片封装结构、制作方法及电子设备”的专利，公开号CN120149270A，申请日期为2023年12月。
专利摘要显示，本申请提供一种芯片封装结构、制作方法及电子设备，包括：相对而置的第一基板和第二基板、以及设于第一基板和第二基板之间的互连结构，互连结构包括：依次层叠设置的第一导电凸点、一个阻挡层、焊接层、另一个阻挡层和第二导电凸点；在同一条件下，任一阻挡层中的金属与焊接层中的金属的反应速率低于镍与焊接层中的金属的反应速率。如此，两个阻挡层可以将各导电凸点与焊接层间隔开，避免导电凸点与焊接层接触时产生生长速度较快的层间化合物；焊接层与各阻挡层之间形成的层间化合物的生长速率更慢，有效抑制层间化合物的生长，提高互连结构的导电性能和机械性能，从而可以提高芯片封装结构的可靠性。
天眼查资料显示，华为技术有限公司，成立于1987年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4094113.182万人民币。通过天眼查大数据分析，华为技术有限公司共对外投资了50家企业，参与招投标项目5000次，财产线索方面有商标信息5000条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可1537个。
来源：金融界
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