芯梦半导体申请半导体工件存储装置清洁方法及设备专利，降低水汽对盖体与盒体干燥度影响
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2025-06-13 14:07:50
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金融界2025年6月13日消息，国家知识产权局信息显示，江苏芯梦半导体设备有限公司申请一项名为“半导体工件存储装置的清洁方法及清洁设备”的专利，公开号CN120133252A，申请日期为2025年05月。
专利摘要显示，本申请涉及一种半导体工件存储装置的清洁方法及清洁设备。其中，清洁方法包括在干燥工位对盖体与盒体进行干燥处理，所述半导体工件存储装置包括盖体和盒体，所述盖体可拆卸连接于所述盒体；对所述盖体与所述盒体保持环境气氛控制；对所述盖体与所述盒体进行锁合；将完成锁合后的所述半导体工件存储装置进行下料。该清洁方法使得完成干燥处理后的盖体与盒体所处的环境气氛始终为干燥环境气氛，能够降低空气中的水汽附着于盒体与盖体表面的情况发生，进而能够大大降低含有水汽的空气对盒体与盖体的干燥度的影响。
天眼查资料显示，江苏芯梦半导体设备有限公司，成立于2019年，位于苏州市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本4193.7032万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏芯梦半导体设备有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目65次，财产线索方面有商标信息34条，专利信息104条，此外企业还拥有行政许可11个。
来源：金融界
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