汇芯半导体取得高压驱动集成电路及智能功率模块专利
创始人
2025-06-13 14:07:57
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金融界2025年6月13日消息,国家知识产权局信息显示,广东汇芯半导体有限公司取得一项名为“一种高压驱动集成电路及智能功率模块”的专利,授权公告号CN111969880B,申请日期为2020年09月。

天眼查资料显示,广东汇芯半导体有限公司,成立于2020年,位于佛山市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1727.2594万人民币。通过天眼查大数据分析,广东汇芯半导体有限公司共对外投资了8家企业,参与招投标项目2次,财产线索方面有商标信息20条,专利信息416条,此外企业还拥有行政许可23个。

来源:金融界

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