前言

小米15S Pro是小米在15 Pro的基础上专门研发的，作为小米集团成立15周年的纪念产品。与小米15 Pro相比，小米15S Pro不仅在屏幕、影像、散热等方面均有升级，而且还搭载小米新发布的3nm自研手机SOC芯片玄戒O1，可谓诚意满满。

玄戒O1带来了相当多的亮点和流量，也吸引了众多知名科技博主、媒体评测，手机整体体验十分流畅，游戏、视频表现出众，相较于苹果A18，高通骁龙8 Elite，Mediatek 的天玑9400+等旗舰芯片，玄戒O1表现可圈可点，标志着小米自研芯片正式跻身世界第一梯队。

玄戒O1的推出可以说非常振奋人心，作为中国大陆首颗自主研发设计的3nm芯片，具有划时代的意义，连中央电视台也进行了跟进报道。其搭载在小米15S Pro上，大大提升了新机的关注和支持度，进而在销量方面取得成功，同时提升了小米作为硬核科技品牌的影响力。充电头网也是第一时间拿到这款手机进行拆解，带大家一起来看看内部的细节设计。

小米15S Pro手机开箱

小米15S Pro采用6.73英寸全等深微曲屏，这是一款2K低功耗屏，采用定制M9发光材料，支持120Hz刷新率以及3200nits亮度。

新机还搭载小米HyperOS 2，本期拆解的为16GB内存+512GB存储 龙鳞纤维版。

闪光灯处增加了XRING特殊徽印，标志手机搭载了小米的玄戒芯片O1。

后摄模组搭载三颗5000万像素徕卡光学全焦段高速镜头，支持全焦段的4K夜景视频，性能十分强大。

玄戒O1和小米15S Pro手机拆解

我们先看这部手机的最大卖点，搭载玄戒O1的主板拆解。

主板左侧为SOC位置，粘贴铜箔加强散热。主板背面为双层叠板设计，提升空间利用率。主板薄弱位置正反面均焊接金属片加固。

撕下主板粘贴的铜箔，在SOC上方涂有导热凝胶，在基带芯片和UFS芯片上粘贴红色导热垫。

在屏蔽罩中间位置正方形开孔为手机的SOC芯片，为双层封装。

小心取下玄戒O1处理器上方的内存芯片，终见庐山真面目。XRING O1的丝印格外清晰，也侧面打破了质疑，证明该芯片为玄戒全栈自研。

拆解取下玄戒 O1 3nm旗舰处理器，处理器采用第三代3nm工艺制程，内置十核四丛集CPU，双超大核Cortex-X925核心，最高主频为3.9GHz，并内置Immortalis-G925 16核CPU，搭载第四代图像处理器，内置6核NPU，晶体管数量达190亿，安兔兔跑分3,004,137分，性能跻身第一梯队。

在玄戒O1处理器背面焊接了4颗硅电容和5颗陶瓷电容，用于抑制电源噪声。这也是充电头网首次在国产手机处理器拆解上看到硅电容。

玄戒O1背面焊接的硅电容来自Empower Semiconductor安普沃尔半导体，型号EC1004B，电容尺寸仅为0.64*0.5mm，超薄厚度为75μm，电容容量为230nF，支持-40~125℃工作温度。该硅电容的容值在不同的工作电压和温度下都能保持不变，且ESL低至6.5pH，谐振频率高达300MHz，非常适合封装集成，基板埋嵌，为基于先进工艺的高性能SOC芯片供电滤波。

Empower Semiconductor安普沃尔半导体 EC1004B 硅电容特写，焊盘打胶填充密封。硅电容超薄的设计，可以焊接在处理器背面，焊球之间，自身的超低的等效电阻和等效电感，可将目标频段的电源噪声降低50%，提高处理器的稳定性，使其在更高的频率运行下，获得更加流畅的使用体验，充分发挥性能。据了解，玄戒O1是国内首家，在手机处理器芯片上使用硅电容的厂商。

Empower Semiconductor安普沃尔半导体 EC1004B 资料信息。

充电头网对小米玄戒O1芯片进行了Decap，对比封装和芯片内部功能分区发现，安普沃尔硅电容背贴在3.9GHZ的Cortex-X925双大核位置，说明硅电容被优先使用到了高频区域，用于提升主频性能，减小电源噪声，提升处理器稳定性，进而超频，极致提升处理器性能。充电头网还从业界专家了解到，安普沃尔的硅电容已经在Intel，Microsoft，Broadcom，Nokia，Meta等众多国际知名大厂量产，出货规模近一亿片，可靠性极高，广受好评。

同时，我们也透过公开数据，将玄戒O1的核心参数与高通骁龙8 Elite，MediaTek 的天玑9400+ 做了对比。可以看到玄戒O1的双核主频达到3.9GHZ，高于MediaTek的天玑9400+的单核3.7GHZ，稍逊于高通骁龙8 Elite的双核4.3GHZ。小米初次发布自研手机处理器芯片就能跻身第一梯队，甚至在部分性能上超越业界标杆，表现可谓惊艳。

玄戒O1处理器上层的RAM芯片来自海力士，型号H58G76BV9HX095，为LPDDR5T内存。

美光UFS4.1存储芯片特写，丝印4VA22 JZ624。

玄戒O1处理器外挂联发科T800基带芯片，型号MT6980W。

小米澎湃P3充电芯片特写。

充电芯片来自南芯科技，型号SC6601A。

电源管理芯片来自联发科技，型号MT6376FP。

看完了小米15S Pro手机的主板和玄戒O1主芯片的展示，再来看手机内部的细节设计。

首先划开后盖四周的粘胶，拆下后盖。

手机背面一览，为传统三段式设计，上方为摄像头和主板，中间为电池和无线充电线圈，底部为副板和扬声器部分。

主板上方设有压板，通过螺丝固定，螺丝粘贴防拆标签。

拧下固定螺丝，拆下主板压板。主板压板与无线充电线圈连接，压板设有传感器和补光灯组件。

压板另一面对应连接器设有缓冲泡棉，在盖板内侧设有排线，连接补光灯和传感器组件。

三颗摄像头均设有金属防滚架，主板在防滚架下方，均通过盖板螺丝固定。23mm主摄像头，14mm广角镜头，前置摄像头和120mm潜望长焦摄像头。

打开扬声器排线，取出主板，主板对应中框涂有导热材料。顶部麦克风设有黑色泡棉密封圈，侧面边键使用触点连接，主摄像头对应位置粘贴导热贴，潜望长焦位置能够观察到VC均热板。

扬声器来自瑞声科技，为1014B规格，采用全金属封装。

电池为单电芯双接口方案，电池充电限制电压4.53V，电池额定容量为5960mAh，典型容量为6100mAh，标称电压为3.85V，额定能量为22.95Wh，典型容量为23.49Wh，来自东莞新能德科技有限公司。

全部拆解一览，来张全家福。

充电头网拆解总结

小米15S Pro手机作为小米集团成立15周年的纪念产品，搭载了小米自研的手机SOC芯片玄戒O1，充分体现了小米公司多年积累的技术能力和冲击全球顶尖科技公司的决心。这款SOC芯片的发布显著提升了小米在高端市场的竞争力，也标志着小米集团在大芯片研发上取得阶段性的成功，并为小米今后的高端之路走出了关键一步。

充电头网通过拆解了解到，小米15S Pro手机内部搭载了玄戒O1处理器，搭配使用海力士LPDDR5T内存和镁光UFS4.1存储器。在玄戒O1处理器背面，焊接有四颗Empower Semiconductor安普沃尔半导体的硅电容。硅电容超薄的厚度，高性能优势，能为处理器提供稳定的供电，帮助旗舰芯片充分发挥性能。