金川集团铜贵股份申请电子电路铜箔表面镀层处理工艺专利，实现对电子电路铜箔耐高温性及耐腐蚀性的明显改善
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2025-06-13 16:38:57
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金融界2025年6月13日消息，国家知识产权局信息显示，金川集团铜贵股份有限公司申请一项名为“一种电子电路铜箔表面镀层的处理工艺”的专利，公开号CN120138741A，申请日期为2025年04月。
专利摘要显示，本发明涉及电镀生产技术领域，具体涉及一种电子电路铜箔表面镀层的处理工艺，解决了目前电子电路铜箔采用单纯锌镀层的处理方式，而导致的电子电路铜箔表面镀层均匀度、光滑度及细致度较差，最终使其耐热性及耐蚀性降低的问题。该工艺通过控制电子电路铜箔在电镀过程中的锌、镍离子的加入量，同时控制铜箔在耐高温电镀槽后处理机内的电镀电流，使电镀混合液中锌离子浓度在1.8‑2.1g/l时，铜箔表面形成致密度适中的镀层，进而有效确保了电子电路铜箔的抗氧化性能；同时镍离子控制在0.15‑0.20g/l时，使铜箔镀层的孔隙和缺陷减少至最低，进一步提升了铜箔的抗氧化性能，实现了对电子电路铜箔耐高温性及耐腐蚀性的明显改善。
天眼查资料显示，金川集团铜贵股份有限公司，成立于2018年，位于金昌市，是一家以从事金属制品业为主的企业。企业注册资本400804.4537万人民币。通过天眼查大数据分析，金川集团铜贵股份有限公司共对外投资了9家企业，参与招投标项目500次，专利信息769条，此外企业还拥有行政许可93个。
来源：金融界
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